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半導体ができあがり、次の工程は動作チェックです。以前ならば配線し，パッケージの状態になってからチェックしていました。製品として使う端子に配線すればチェックできるのですが、ところがそれでは無駄が多いのです。チップ段階でオシャカになったものまでパッケージにしてしまうリスクがあるからです。悪い芽は早く摘んだ方がよいのです。
それでチップの状態のまま動作チェックをします。チップの上からプローブで触り，テスターと接続させます。線間の詰まった半導体を取り扱うにはプローブのピッチを詰める必要があります。詰めるためには細いプローブがどうしても必要です。 |
 プローブの直径は0.11mm（写真），ピッチでは0.15mm。外径0.11mm，内径0.088mmのチューブの両側に接点として使うピボットが突き出し，中にコイルばね。ピボットが両側にあるのには理由があります。
一般のソケットを考えると，片方は接点，もう片方は配線がつながります。ピッチ0.15mmでは，これに1本1本配線する場所がないため、仕方なく，試験対象のチップの反対側にもプリント基板を置き，そのパターンを使って，もっと広い場所から配線を取り出します。このためコンタクトプローブを大量に（6000ピンという例があります）突き刺したブロックを基板の前に取り付けたものをテストヘッドとして使うのです。プローブの片側はテスト対象のワークと，もう片側はテストヘッドの基板と接触します。 |
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